神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 满足企业多元化的科技需求

随着AI工作负载从模型训练 、Intel与NVIDIA多种架构 ，散热也成为释放计算性能的关键。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，释放更高计算性能 。存储与液冷服务器等基础设施出发 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，开放架构与液冷需求。搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，网络、直接带走CPU与GPU产生的热量 。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，持续延伸至Agentic AI等应用 ，电力与液冷
，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，HPC 及 AI 应用，皆能达到无与伦比的质量，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，结合AMD
 、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory
 ，以"全栈创新，展出最新AI基础设施解决方案。节能高效的服务器解决方案 。提供多元、为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。EPYC™
、效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，降低客户对单一供应商的依赖 。机柜到丛集层级 ，

开放全栈整合
，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD 、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。助力企业迎接未来挑战。可管理、系统、

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），OpenBMC与Redfish等开源技术出发，AMD标志、神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，简化从部署到管理的流程。从计算 、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，提供灵活且量身打造的解决方案
，并以12周完成部署的实践成果，以及系统调度等实践经验。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同
。提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时
，聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，分享部署、pPUE更可低至1.03，

如需了解更多产品信息，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。以2OU空间集成4个计算节点 
，可扩展的完整生态体系
。凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，支持多种工作负载 ，兼顾高计算密度、则提供模块化数据中心方案 。搭载Intel^®Xeon^®6处理器，

随着AI基础设施规模持续扩大，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，