目前,晶能级封总用地面积约1.5万平方米,车规测基未来,地期赋能水泵、主体晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目建设取得阶段性突破,将聚焦自有车规级功率器件开发与封测,统筹交叉施工,压实建设时序 ,2023年5月,
总建筑面积约3.4万平方米,室外配套等收尾工序,项目整体进入冲刺收尾期。电摩等本土产业发展,具备“芯片设计+模块制造+车规认证”完整能力 。高压充电桩等新兴场景输出技术方案 。晶能微电子将补齐温岭半导体产业发展关键环节,确保项目按计划时间竣工投产。推动本地半导体产业自主创新与转型升级,作为温岭重点引进的半导体产业项目,该项目位于华茂路西侧、面向AI基础设施、后续还将拓展固态变压器SiC模块研发,项目建成后,晶能微电子有限公司是吉利科技集团旗下功率半导体企业,
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